MediaTek đã mở rộng dòng sản phẩm Dimensity của mình với việc giới thiệu con chip cao cấp nhất hiện tại MediaTek Dimensity 9200+. Được công bố tại hội nghị Google I/O bên cạnh các sản phẩm mới của Google như Pixel 7a, Pixel Tablet hay Pixel Fold, sản phẩm mới này được xây dựng trên nền tảng thành công của phiên bản tiền nhiệm, nâng cao hiệu suất và tiết kiệm năng lượng, mang lại trải nghiệm chơi game tốt hơn cho người dùng.
Cấu hình trên MediaTek Dimensity 9200+
Dimensity 9200+ kết hợp bộ vi xử lý ultra-core Arm Cortex-X3 hoạt động ở tốc độ xung nhịp 3.35GHz, ba nhân Arm Cortex-A715 với tốc độ xung nhịp lên đến 3.0GHz và bốn nhân Arm Cortex-A510 với tốc độ 2.0GHz. Để nâng cao hiệu suất gaming và các tác vụ đòi hỏi xử lý đồ họa, MediaTek đã nâng cấp GPU Arm Immortalist-G715 của con chip lên 17%.
Kết nối không dây
MediaTek Dimensity 9200+ được trang bị modem 5G Release-16 4CC-CA, cho phép chuyển đổi linh hoạt giữa kết nối 5G sub-6GHz tầm xa và kết nối mmWave siêu nhanh. Ngoài ra, con chip này còn hỗ trợ Wi-Fi 7 2×2 + 2×2 với tốc độ dữ liệu lên đến 6.5Gbps và Bluetooth 5.3. MediaTek cho phép kết nối Bluetooth, Wi-Fi và các thiết bị ngoại vi không dây khác cùng lúc với độ trễ cực thấp và không bị suy hao dữ liệu.
Các tính năng khác
Các tính năng nổi bật của MediaTek Dimensity 9200+ bao gồm HyperEngine 6.0 để cải thiện trải nghiệm chơi game, tiến trình TSMC 4nm thế hệ thứ 2 cho thiết kế mỏng nhẹ, bộ xử lý AI thế hệ thứ sáu APU 690 để hỗ trợ các tác vụ AI, MediaTek Imagiq 890 cho chất lượng ảnh và video ấn tượng, MediaTek MiraVision 890 với công nghệ hiển thị tiên tiến và MediaTek 5G UltraSave 3.0 để tiết kiệm năng lượng.
Dự kiến smartphone sử dụng chip MediaTek Dimensity 9200+ sẽ có mặt trên thị trường từ tháng 5/2023.
Nguồn: Gizmochina
