RedMagic 8 Pro đã được tiết lộ một số thông tin về cấu hình phần cứng. Thông tin này được đưa ra chưa đầy 2 tuần sau khi Redmagic xác nhận thiết bị mới này sử dụng Snapdragon 8 Gen 2, con chip hàng đầu vừa mới được Qualcomm giới thiệu vào 2 tuần trước. Hiện tại, thiết kế của RedMagic 8 Pro vẫn chưa được tiết lộ, tuy nhiên công tuy dự kiến sẽ ra mắt thiết bị vào nửa cuối năm nay.
Hiện tại, RedMagic được thông qua chứng nhận 3C (China Compulsory Certification) cho mẫu Flagship tiếp theo của mình. Ngoài ra, tên mã của thiết bị cũng được tiết lộ thông qua các tổ chức tiêu chuẩn bao gồm Bluetooth SIG và TENAA. Cụ thể, thiết bị mới nhà RedMagic được cho sẽ có mã hiệu ‘NX729J’. RedMagic 8 Pro sẽ ra mắt với kết nối 5G và Bluetooth 5.2, cả hai đều được hỗ trợ bởi Snapdragon 8 Gen 2. Ngoài ra, con chip Snapdragon 8 Gen 2 cũng cung cấp khả năng tương thích Wi-Fi 7 và kết nối Bluetooth 5.3.
Ngoài ra, chứng nhận 3C còn cho biết RedMagic 8 Pro có thể sạc lại ở 165W, công suất cao hơn 30W so với RedMagic 7 Pro và RedMagic 7S Pro. Cụ thể, danh sách mô tả NX729J được chứng nhận với ‘NB-A20825C’, một bộ đổi nguồn có khả năng xuất ra ở 20VDC/8.25 A. Như GSMArena đã đưa tin, RedMagic giới hạn các phiên bản toàn cầu của 7 Pro và 7S Pro ở mức 65 W có nghĩa là có khả năng RedMagic 8 Pro sẽ không thể sạc lại ở 165 W bên ngoài Trung Quốc. Bất chấp điều đó, RedMagic 8 Pro dự kiến sẽ ra mắt cùng với RedMagic 8 thông thường, nhưng có lẽ phải đến đầu năm 2023 trên toàn cầu.
