Sau 9 tháng kể từ thời điểm giới thiệu CPU trang bị công nghệ 3D V-Cache đầu tiên – Ryzen 7 5800X3D, AMD tiếp tục giới thiệu thêm 3 sản phẩm mới thuộc AMD Ryzen 7000X3D Series, gồm Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D và Ryzen 9 7950X3D tại CES 2023. AMD đã tiếp tục sử dụng công nghệ xếp chồng bộ đệm L3 3D V-Cache, CPU Ryzen 7000X3D “Zen 4” sở hữu mức xung boost cao hơn thế hệ cũ, trong khi TDP giữ ở 120W.
Mục lục
Hiệu năng của AMD Ryzen 7000X3D Series
Hiệu năng của AMD Ryzen 9 7900X3D và AMD Ryzen 9 7950X3D
Danh sách các sản phẩm 3D V-Cache sắp lên kệ vào tháng 2/2023 sẽ có thông số kỹ thuật tương tự như phiên bản thông thường về cấu trúc nhân. Ryzen 9 7950X3D và Ryzen 9 7900X3D có mức xung nhịp thấp hơn 300 MHz khi só sánh với 7950X và 7900X, còn tương ứng 4.2 GHz và 4.4 GHz, mức xung boost giữ nguyên 5.7 GHz và 5.6 GHz. Ngoài ra, TDP cung giảm 50W so với bản thường còn 120W và dung lượng bộ đệm L3 được tăng gấp đôi – 128 MB. Ryzen 7 7800X3D cũng có 8 nhân như Ryzen 7 5800X3D, tuy nhiên xung boost tăng thêm 500 MHz, lên 5GHz, hỗ trợ RAM DDR5-5200, dung lượng bộ đệm L3 giữ nguyên 96 MB và TDP tăng 15W lên 120W. Nếu so sánh ngang phân khúc, Ryzen 7 7800X3D là phiên bản nâng cấp của Ryzen 7 5800X3D khi người dùng muốn chuyển qua nền tảng AM5 mới.
Hiệu năng của AMD Ryzen 7 7800X3D
Tại sự kiện, AMD cũng so sánh hiệu năng gaming của Ryzen 7 7800X3D so với Ryzen 7 5800X3D. Cụ thể, Ryzen 7 7800X3D có mức cải thiện thấp nhất ở mức 21% ở tựa game Rainbow Six Siege và cao nhất 30% ở DOTA 2. Lưu ý rằng tỉ lệ này là so sánh trên độ phân giải Full HD, thiết lập chất lượng đồ họa mức High. Hiện tại AMD chưa công bố giá bán đề xuất cho những mẫu vi xử lý 3D V-Cache mới.
Công nghệ 3D V-Cache mà AMD trang bị cho CPU desktop là nhắm đến đối tượng game thủ. Nhờ công nghệ lớp chồng lớp giúp mở rộng dung lượng bộ đệm L3, từ đó cải thiện tốc độ khung hình trong những tựa game nhất định (sử dụng sức mạnh của CPU). Để có thể áp dụng công nghệ 3D V-Cache, CPU này cũng buộc phải hy sinh vài điểm khác. Trong đó, điển hình là tốc độ hoạt động và cả khả năng ép xung bị hạn chế. Chính điều này khiến CPU X3D không thể cạnh tranh lại bản CPU thường ở các tác vụ như dựng hình thuần, mã hóa hay tính toán – các tác vụ không tận dụng được lợi thế của bộ nhớ đệm lớn. Riêng về game, công nghệ 3D V-Cache mang lại tốc độ khung hình cao hơn ở những tựa game nhất định.
Cấu trúc trên AMD Ryzen 7000X3D Series
Cấu trúc trên AMD Ryzen 7800X3D
Ở ảnh render phần đế của AMD Ryzen 9 7950X3D, chúng ta có thể thấy được rằng phần cấu trúc 3D V-Cache chỉ được AMD thiết kế đặt trên 1 CCD. AMD có vẻ đang chuyển sang xu hướng lệch về cả vị trí lẫn số lượng trong thiết kế Zen 4 đời đầu, CCD lệch cạnh khiến cho việc tản nhiệt khó hơn, và nay là 3D V-Cache chỉ có trên 1 CCD. Điều này nghĩa là phần bộ đệm L3 tăng cường chỉ mang lại lợi thế cho 8 nhân, hay nói khác đi, Ryzen 9 7900X3D và Ryzen 9 7950X 3D sẽ bao gồm 8 nhân có L3 cache 96MB, trong khi 8 nhân còn lại có L3 cache 32 MB. Điều này dẫn đến 1 dự đoán khác về mức xung hoạt động, nhiều khả năng AMD buộc phải giảm xung gốc như thế hệ trước (do phần bộ đệm xếp chồng sản sinh nhiều nhiệt và yêu cầu thêm điện), còn thông số boost giữ nguyên là ở các nhân trên CCD không có 3D V-Cache.
Cấu trúc trên AMD Ryzen 7900X3D và AMD Ryzen 7950X3D
Đối với Ryzen 7 7800X3D vốn chỉ có 1 CCD, khá đơn giản để CPU này có thể để tận dụng lượng L3 cache lớn. Vậy còn 2 mẫu X3D cao hơn thì như thế nào? AMD cho biết họ đã làm việc với Microsoft để tối ưu hệ điều hành Windows, giúp thread scheduler của Windows có thể ứng dụng được lợi thế với cách bố trí 3D V-Cache mới của AMD cho Zen 4. Theo đó những tác vụ cần nhiều cache như game sẽ ưu tiên sử dụng nhân có bộ đệm lớn, trong khi tác vụ cần xung cao (dựng hình, tính toán, mã hóa) sẽ chuyển cho nhân thường.
Chưa rõ cập nhật hệ điều hành sẽ là phiên bản Windows 11 hay cũng sẽ được áp dụng cho Windows 10. Nhưng nếu viêc tối ưu này chỉ có trên Windows 11 thì cũng chưa hẳn là tốt do hệ điều hành này vẫn còn gặp nhiều vấn đề hiệu năng gaming.
Tương lai của công nghệ 3D V-Cache
AMD muốn thử nghiệm việc áp dụng công nghệ 3D V-Cache chỉ trên 1 CCD thay vì chia đều trên từng nhân để xem liệu hiệu quả trên kiến trúc mới như thế nào. Nếu thành công và khả năng hỗ trợ và tối ưu hệ điều hành hiệu quả, đây có thể là bước khởi đầu của việc trang bị những CCD khác nhau trên cùng 1 đế. Điều này gần giống như cách mà Intel đã và đang làm (tuy khác nhau về bản chất nhân nhưng cách bố trí trên 1 đế là tương tự): nhân Performance + nhân Efficient. Các tựa game ở thời điểm hiện tại đã hỗ trợ CPU đa nhân, nhưng vẫn chưa quá nhiều. Vì vậy, ở thời điểm hiện tại, 3D V-Cache trên 1 CCD cũng là ý hay, nhưng quan trọng vẫn là cách tối ưu Windows về việc lựa chọn nhân để xử lý.
Hiện tại, tất cả các thông tin hiệu năng của AMD Ryzen 7000X3D chỉ nằm ở biểu đồ AMD công bố. Thế hệ CPU này sẽ được chính thức ra mắt vào tháng 2/2023, cùng chờ xem AMD Ryzen 7000X3D thể hiện như thế nào.
