Các kỹ sư của những ông lớn chip xử lý hàng đầu thế giới đang tìm ra mọi cách để định luật Moore tiếp tục tồn tại trong tương lai. Một trong số những giải pháp đó là ứng dụng thiết kế chiplet nhiều die trên một con chip xử lý, không tập trung tăng mật độ transistor theo cách truyền thống mà tập trung tăng hiệu năng. Đây là điều mà AMD đang làm ở thời điểm hiện tại và hãng vẫn khẳng định định luật Moore vẫn còn tồn tại.

Theo Intel: Đến năm 2030, các con chip bán dẫn sẽ có hàng nghìn tỷ transistor
Theo Intel: Đến năm 2030, các con chip bán dẫn sẽ có hàng nghìn tỷ transistor

Từ năm 2017 CEO Nvidia Jensen Huang liên tục lên tiếng khẳng định rằng định luật Moore đã chết. Đối với Intel, mục tiêu của họ là đóng gói những die chip xử lý chồng lên nhau, để trong cùng một diện tích số lượng transistor sẽ tăng cả hiệu năng xử lý, cùng lúc giảm kích thước của con chip. Intel muốn vừa kết hợp công nghệ chip 3D, họ gọi là Foveros, với công nghệ thiết kế chiplet, Intel gọi là EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Tại hội thảo International Electron Devices Meeting vừa được tổ chức, các kỹ sư của Intel đã công bố vài kết quả nghiên cứu công nghệ, để đến năm 2030, cả Foveros lẫn EMIB sẽ cho phép tạo ra những chip bán dẫn sở hữu tới đơn vị hàng nghìn tỷ transistor xử lý thông tin.

Cấu trúc EMIB của Intel
Cấu trúc EMIB của Intel

Để làm được điều này, nghiên cứu của các kỹ sư Intel đưa ra những ý tưởng ứng dụng vật liệu mới, giảm đáng kể khoảng cách các die chiplet để tăng mật độ bóng bán dẫn. Một nghiên cứu khác với ý tưởng in thạch bản những transistor có thể giữ nguyên hiện trạng dù điện áp đầu vào được giảm xuống. Điều này nhằm mục đích tiết kiệm điện, máy hoạt động mát mẻ hơn nhưng hiệu năng không bị ảnh hưởng. Và cũng có cả giải pháp xếp chồng bộ nhớ đệm.

Công nghệ 3D EMIB của Intel
Công nghệ 3D EMIB của Intel

Giải pháp nghiên cứu thứ ba giống hệt như cách AMD đang làm với những CPU X3D, với sản phẩm duy nhất trên thị trường hiện giờ là Ryzen 7 5800X3D. Công nghệ này sẽ được áp dụng với kiến trúc Zen 4 với CPU Ryzen 7000 Series sẽ được giới thiệu vào CES 2023 tới.  Gary Patton, phó chủ tịch kiêm giám đốc điều hành mảng nghiên cứu linh kiện và thiết kế của Intel cho biết: “75 năm kể từ khi transistor được phát hành, những sáng tạo giúp định luật Moore phát triển vẫn đang cho phép giải quyết những đòi hỏi của con người về hiệu năng điện toán.

Công nghệ in 3D mới của Intel
Công nghệ in 3D mới của Intel

Ở hội thảo IEDM 2022, Intel trình diễn cả những lối tư duy mới lẫn những kết quả nghiên cứu cụ thể để vượt qua những rào cản ở hiện tại và tương lai, từ đó thỏa mãn đòi hỏi hiệu năng điện toán, và giữ định luật Moore tồn tại trong nhiều năm nữa. ”Đội ngũ kỹ sư nghiên cứu linh kiện của Intel đã xác định được vài quy trình mới, và vật liệu mới đủ khả năng đưa Intel đến với cột mốc “nghìn tỷ transistor.” trên 1 die chip.

Đánh giá