Cách đây không lâu, leaker nổi tiếng trên Twitter @tech_reve đã đúng với dự đoán rằng MediaTek sẽ ra mắt Dimensity 9200+ vào tháng 5 năm 2023. Ngay sau đó, hãng sản xuất Đài Loan này này đã giới thiệu bản nâng cấp giữa chu kỳ vào ngày 10 tháng 5. Hiện tại, Leaker này có biết con chip Flagship tiếp theo, MediaTek Dimensity 9300, dự kiến ra mắt vào tháng 10 năm 2023.
Điểm đặc biệt của flagship sắp tới của MediaTek là việc trang bị hai nhân Cortex-X4, bốn nhân Cortex-A7xx và hai nhân Cortex-A5xx trong cấu trúc 2+4+2. Thật đáng tiếc, báo cáo không chỉ ra tốc độ xung nhịp của các nhân này này hoặc liệu Dimensity 9300 có sử dụng nhân Cortex-A mới nhất từ Arm hay không. GPU của nó cũng là một ẩn số, tuy nhiên có thể kỳ vọng đó sẽ là phiên bản kế nhiệm của Immortalis G715 (Arm Immortalis G720?).
Nếu thông tin trên là chính xác, MediaTek đang thực hiện một cách tiếp cận tương tự như Qualcomm. Thông tin rò rỉ trước đó cho biết Snapdragon Gen 3 sẽ ra mắt với hai biến thể, một có bố trí nhân CPU là 1+5+2 và một là 2+4+2. Hơn nữa, cả hai vi xử lý đều được sản xuất trên công nghệ N4P tiên tiến của TSMC.
Việc chờ xem MediaTek Dimensity 9300 sẽ giải quyết bài toán nhiệt độ như thế nào cũng sẽ rất thú vị. Hai nhân Cortex-X4 mang lại hiệu năng ấn tượng nhưng cũng đồng thời sẽ phát sinh ra vấn đề nhiệt độ. Có thể giải pháp MediaTek đưa ra là điều chỉnh xung nhịp ở mức thấp hơn để giữ lượng tiêu thụ điện thấp. Hơn nữa, họ cũng cần thiết kế kiến trúc lại để phân bổ hiệu suất hoạt động một cách tối ưu giữa hai nhân Prime. Giống như người tiền nhiệm, Mediatek Dimensity 9300 dự kiến sẽ ra mắt cùng với dòng điện thoại Vivo X100 vào cuối năm 2023.
Nguồn: Notebookcheck
