MediaTek mới đây đã bổ sung vào dải sản phẩm SoC của mình mẫu APU MediaTek Dimensity 6100+. SoC mới này được xếp vào phân khúc tầm trung nhằm “mở rộng phủ sóng 5G trên các thiết bị di động”. Mediatek Dimensity 6100+ được đánh giá là mang đến khả năng kết nối “nâng cao (tuy chỉ hỗ trợ dải tần dưới 6GHz)” dễ dàng hơn, đồng thời tiết kiệm tới 20% năng lượng nhờ công nghệ UltraSave 3.0+.
Tuy nhiên, MediaTek không thể giấu được thực tế rằng con chip này chỉ là phiên bản “rename” của các con chip trong năm 2023, vì Mediatek Dimensity 6100+ có cấu trúc tương tự như các mẫu Dimensity phân khúc thấp và trung bình hiện có với cấu hình nhân 2 x ARM Cortex-A76 và 6 x Cortex-A55 đã quen thuộc. Nhà sản xuất cũng có thể nên minh bạch hơn về sự tương đồng đáng lo ngại này với các con chip như Dimensity 810 có tuổi đời 700 ngày bằng cách chỉ rõ kiến trúc hoặc GPU của Mediatek Dimensity 6100+. Tuy nhiên, trong thông báo ra mắt SoC “mới” này, MediaTek không đề cập đến điều đó, chỉ nhấn mạnh rằng GPU của nó “nổi bật” trong phân khúc.
Tuy vậy, chúng ta biết rằng GPU này có thể sử dụng với tấm nền tần số quét cao 90-120Hz với hỗ trợ màu 10-bit “cao cấp”. ISP (Bộ xử lý hình ảnh) của Dimensity 6100+ (cũng không được tiết lộ danh tính) tương thích với các tính năng “AI Camera”, đặc biệt là hiệu ứng bokeh, thông qua cảm biến ảnh có độ phân giải lên đến 108MP, mặc dù độ phân giải video sẽ bị giới hạn ở mức 2K/30fps.
MediaTek cho biết chiếc smartphone đầu tiên sử dụng Dimensity 6100+ sẽ ra mắt vào cuối quý ba năm 2023.
Nguồn: Notebookcheck
