Vào hôm qua, MediaTek đã chính thức ra mắt MediaTek Dimensity 9200, SoC Flagship tiếp theo của công ty để cạnh tranh trực tiếp với Qualcomm. SoC này là đối trọng lớn nhất của Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 sắp tới. Được quảng cáo là thiết kế để cung cấp sức mạnh cho kỷ nguyên tiếp theo của Smartphone, Dimensity 9200 là SoC đầu tiên trên thế giới được trang bị lõi CPU ARM Cortex X3. Bên cạnh đó, Dimensity 9200 ra mắt kèm với GPU tích hợp Immortalis-G715 mới nhất của ARM với 11 nhân và hỗ trợ công nghệ Ray Tracing từ phần cứng. Bên cạnh đó SoC đầu bảng này cũng hỗ trợ kết nối Wi-Fi 7 mới.
So với người tiền nhiệm Dimensity 9000, Dimensity 9200 đạt 1.260.000 điểm Antutu – Theo MediaTek. Đây là SoC có điểm số cao nhất so với hiện tại. Điều này có được nhờ vào kiến trúc Armv9 Gen 2 mới nhất đi kèm với đó được sản xuất trên tiến trình 4nm thế hệ thứ 2 (N4P) của TSMC. Cấu trúc Armv9 Gen 2 mới của MediaTek được xây dựng với thiết kế cụ nhân “1+3+4”. Cụ thể các nhân được trang bị trên Dimensity 9200:
- 1x Cortex-X3 – 3.05 GHz
- 3x Cortex-A715 – 2,85 GHz
- 4x Cortex-A510 – 1,8 GHz
Theo Mediatek, SoC cao cấp nhất của hãng mang lại hiệu suất đơn nhân tốt hơn 12% trong Geekbench 5.0 so với Dimensity 9000. Tuy nhiên, đa nhân là câu chuyện khác khi hiệu năng đa nhân chỉ tăng 10% so với người tiền nhiệm. Bên cạnh đó, Dimensity 9200 cung cấp mức tiêu thụ điện năng thấp hơn 25%, khả năng tản nhiệt tốt hơn 10% và hiệu suất GPU được cải thiện lên đến 32% trong Manhattan 3.0 khi so sánh với Dimensity 9000 trong khi sử dụng ít hơn 41% điện năng để vận hành.
Về GPU mới Immortalis-G715 của Dimensity 9200, GPU này hỗ trợ xuất hình ở FullHD+ 240Hz, WQHD+ 144Hz và 2.5K 60Hz. Đây là một con số tốt so với GPU tích hợp trên 1 SoC di động. Bên cạnh đó, GPU mới này hỗ trợ một loạt tính năng khác như Motion Blur reduction, MediaTek Intelligent Display Sync 3.0, EnergySmart Screen 2.0, MediaTek AI-SR/MEMC video. Tất cả điều này có được nhờ vào bộ engine MediaTek MiraVision 890.
Bên cạnh đó, Dimensity 9200 cũng đem đến khả năng hỗ trợ phần cứng ấn tượng và tiên tiến nhất thời điểm hiện tại. SoC này hỗ trợ RAM LPDDR5x lên đến 8533MHz, bộ nhớ chuẩn UFS4.0 + MCQ hện đại nhất trên smartphone hiện tại. Bên cạnh đó, bộ xử lý hình ảnh (ISP) RGBW Imagiq 890 mới cải thiện khả năng thu nhận ánh sáng đến 30%, tiết kiệm pin hơn 12.5% khi quay video 8K@30fps EIS. Về AI, MediaTek APU 690 sẽ giúp cho khả năng chia sẻ bộ nhớ trong điện thoại hiệu quả hơn, cải thiện khả năng Deep Learning, cải thiện khả năng quay video siêu độ phân giải lên đến 45%, giảm 25% mức tiêu thụ điện so với thế hệ tiền nhiệm. Dimensity 9200 hỗ trợ Wi-Fi 7, nhưng ở thời điểm hiện tại, Router hỗ trợ Wifi 7 vẫn chưa xuất hiện trên thị trường, người dùng cần chờ thêm 1 khoảng thời gian nữa để có thể trải nghiệm công nghệ mới nhất này. Ngoài ra SoC mới của MediaTek hỗ trợ 5G cả 2 băng tần Sub-6 và mmWave, Bluetooth 5.3 hỗ trợ truyền tải âm thanh chuẩn Studio (không dây).
Nhìn chung,Dimensity 9200 là một bản nâng cấp tương đối ổn so với Dimensity 9000 đã rất thành công trước đó. Tuy nhiên, có vẻ như các nâng cấp về hiệu năng lại không quá đáng kể. Cùng chờ xem Qualcomm sẽ đáp trả như thế nào trước SoC đầu bảng lần này của MediaTek khi Snapdragon 8+ Gen 1 năm ngoái được xem như một sự thất bại sau Snapdragon 810 trước đó. Sự kiện ra mắt của Qualcomm sẽ được tổ chức vào ngày 15 tháng 11 tới.
