MediaTek và Qualcomm luôn là những đối thủ cạnh tranh trong thị trường chip di động. MediaTek nắm giữ một phần lớn thị phần nhờ vào các chip điện thoại di động tầm trung và cấp thấp. Tuy nhiên, ở phân khúc cao cấp, MediaTek luôn là cái bóng phía sau của Qualcomm. Trong thị trường điện thoại Android cao cấp, Snapdragon là sản phẩm chủ lực. Tuy nhiên, MediaTek đang cố gắng hết sức để thay đổi điều này. Khi ra mắt chip Dimensity 5G của mình, công ty này thực sự đã chiếm được một số thị phần từ đối thủ lớn nhất của mình. Tuy nhiên, điều này không đủ để đưa công ty này vào sự chú ý của thị trường cao cấp. Nhà sản xuất này được cho đang phát triển MediaTek Dimensity 9300.
Theo blogger công nghệ Weibo phổ biến, @DCS, SoC cao cấp thế hệ tiếp theo của MediaTek được đặt tên là Dimensity 9300. Anh ta cho rằng chip này sử dụng quy trình N4P của TSMC. MediaTek và Vivo đã hợp tác sản xuất chip 5G SoC Dimensity 9300, và sản phẩm này có thể sẽ ra mắt trên Vivo X100. So với công nghệ 5nm gốc (còn gọi là N5), Dimensity 9300 của MediaTek sử dụng quy trình N4P của TSMC với hiệu suất được cải thiện lên đến 11%. So sánh với N4, hiệu suất cải thiện 6%. N4P cũng tăng cường hiệu suất tiết kiệm năng lượng lên đến 22%, cùng với mật độ bóng bán dẫn tăng lên 6%.
Cùng với đó, quy trình N4P dễ dàng được tiến hành ở thời điểm hiện tại. Điều này sẽ giảm chi phí Nghiên cứu và Phát triển cho khách hàng và tiết kiệm năng lượng hơn cho các sản phẩm nền tảng 5nm. Ngoài ra, MediaTek Dimensity 9300 sẽ áp dụng thiết kế bố trí lõi Extreme + lõi hiệu năng + lõi tiêt kiệm năng lượng. Nhân siêu mạnh có thể là Cortex X4, nhân hiệu năng có thể là Cortex A715 và nhân tiết kiệm điện có thể là A515.
Hiện tại, theo lịch trình hàng năm con chip mới này được cho sẽ ra mắt vào nửa cuối năm nay. Nó sẽ được so sánh với Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, cũng sẽ ra mắt trong nửa cuối năm nay.
