MediaTek, nhà sản xuất đã rất thành công trong những năm qua nhờ vào việt phát triển các con chip Dimensity cao cấp với hiệu năng ấn tượng nhưng vẫn giữ được mức nhiệt độ lý tưởng. Hãng được cho đang phát triển mẫu MediaTek Dimensity 9300 nhằm chạy đua vũ trang với Snapdragon 8 Gen 3. Khác biệt với Snapdragon 8 Gen 3 sử dụng cấu trúc lõi X4 + 5 A720 + 2 lõi A520, MediaTek Dimensity 9300 lần này tận dụng kiến trúc 4+4 lõi, gồm 4 lõi siêu hiệu năng X4 kết hợp với 4 lõi A720, không bao gồm bất kỳ lõi tiết kiệm năng lượng nào.
Nếu như thông tin trên là chính xác, đây sẽ là con chip Android đầu tiên với tổng cộng 8 lõi đều thuộc dạng siêu mạnh mẽ. Cấu trúc này hứa hẹn mang lại khả năng xử lý mạnh mẽ. Có nguồn tin tiết lộ rằng MediaTek Dimensity 9300 đã đạt được tiến bộ đáng kể và có khả năng thách thức trực tiếp CPU và GPU của Apple A17.
Dựa trên thông tin trên, MediaTek Dimensity 9300 hứa hẹn về khả năng hiệu năng đáng chú ý. Tuy nhiên, vẫn còn câu hỏi về việc làm thế nào để giải quyết vấn đề liên quan đến năng lượng và nhiệt độ.
Nếu thông tin trên là đúng, con chip này có thể thể hiện sự mạnh mẽ tốt nhất trên các thiết bị smartphone và tablet dành cho game với hệ thống tản nhiệt chủ động (bao gồm quạt tích hợp hoặc quạt độc lập). Đối với các thiết bị thông thường, có thể sẽ cần giới hạn tốc độ xung nhịp của các lõi X4 để tránh tình trạng quá nóng và đảm bảo thời gian sử dụng.
Trước đây, đã có các thông tin đồn đoán về MediaTek Dimensity 9300 chỉ có 1 hoặc 2 lõi X4, do đó, việc xác định thông tin chính xác vẫn còn khá mơ hồ. Không loại trừ khả năng sẽ xuất hiện nhiều phiên bản MediaTek Dimensity 9300 khác nhau vào cuối năm nay.
Nguồn: Mydrivers
