Vài năm trước, mối quan hệ đối tác lâu dài của Nvidia với TSMC tưởng chừng đã đổ vỡ khi gã khổng lồ GPU quyết định sử dụng tiến tình 8nm của Samsung cho các mẫu RTX 3000 Series. Mọi thứ dường như đã trở lại bình thường với dòng RTX 4000 Series sắp tới. Theo một báo cáo mới từ các nguồn tin trong ngành thân cận với DigiTimes, hai công ty đang tìm cách tăng cường hơn nữa sự hợp tác với một dự án liên quan đến công nghệ quang tử silicon (SiPh), cho phép kết nối rất nhanh giữa nhiều GPU.
DigiTimes nói rằng rằng dự án SiPh được gọi là COUPE (động cơ quang phổ nhỏ gọn) và sử dụng mạch CMOS tương tự như mạch được tìm thấy trong máy ảnh kỹ thuật số. Chip SiPh có thể được kết hợp với các quy trình CMOS và tích hợp cùng với kỹ thuật co-packaged optics (CPO). Do đó, nhiều GPU AI có thể được kết nối với nhau thông qua kỹ thuật in 2.5D chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Phương pháp cải tiến này được hưởng lợi từ lợi thế độ trễ thấp của việc truyền dữ liệu quang, điều này cũng đảm bảo giảm đáng kể tổn thất tín hiệu giữa một nhóm GPU được kết nối với nhau lớn hơn.
Các GPU đầu tiên được xây dựng bằng công nghệ SiPh của TSMC dự kiến sẽ ra mắt trong ít nhất vài năm tới. Intel cũng đang có kế hoạch phát triển một công nghệ tương tự với nhà sản xuất bán dẫn Đài Loan LandMark Optoelectronics. TSMC đã tránh các vi phạm bằng sáng chế bằng cách đặt các bộ thu phát ánh sáng laser bên ngoài thay vì bên trong, điều này sẽ làm giảm tốc độ truyền, nhưng cũng đảm bảo tỷ lệ năng suất cao hơn.
Nvidia không phải là công ty duy nhất được hưởng lợi từ công nghệ SiPh của TSMC AMD và Xilinx, cũng như Broadcom, Cisco và Marvell Technology cũng đã ký hợp đồng với các xưởng đúc của Đài Loan. Thị trường mô-đun SiPh ước tính sẽ tăng lên 4 tỷ đô la Mỹ vào năm 2024, tăng gần 10 lần so với so với giá trị ghi nhận vào năm 2018.
