Samsung đang đầu tư rất nhiều tiền của và công sức vào tiến trình sản xuât 3nm với mục tiêu vượt qua TSMC và trở thành nhà sản xuất và gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới vào năm 2030. Một phần quan trọng của kế hoạch này đã được khởi động khi gã khổng lồ Hàn Quốc cố gắng nghiên cứu và thương mại hóa tiến trình sản xuất chip 3nm của mình trước TSMC khá lâu.
Tuy nhiên, Samsung đang gặp rất nhiều với vấn đề này. Một báo cáo gần đây do Naver công bố cho thấy tiến trình 3nm của Samsung hiện đang đạt sản lượng rất thấp. Cụ thể, tỉ lệ sản phẩm đạt chuẩn hiện chỉ rơi vào khoảng 20%. Bạn đọc có thể xem thêm bài viết này tại đây. Gã khổng lồ xứ kim chi đã hợp tác cùng với công ty Silicon Frontline Technology có trụ sở tại Mỹ nhằm cải thiện sản lượng của tiến trình mới nhà Samsung. Tuy gặp nhiều vấn đề về thương mại hóa quy trình, nhưng Samsung vẫn ký được hợp đồng sản xuất chip 3nm cho các ông lớn như Nvidia, Qualcomm và IBM, theo báo cóa từ Korea Economic Daily.
Căng thẳng địa chính trị leo thang ở Đài Loan đang buộc các khách hàng lớn nhất của TSMC phải tìm kiếm các địa điểm sản xuất chip khác để đảm bảo nguồn cung cần thiết cho các sản phẩm trong tương lai. Samsung dường như là sự thay thế phù hợp vì đây là nhà sản xuất duy nhất hoàn thiện công nghệ GAA. Tuy nhiên, như vấn đề đã nói ở trên, công nghệ GAA 3nm này chỉ đạt mức sản lượng 20%.
Theo Naver, Samsung đã hợp tác với Silicon Frontline Technology để giảm bớt những vấn đề này thông qua các phương pháp ngăn phóng tĩnh điện và các công nghệ tiên tiến để cung cấp nước siêu tinh khiết để làm sạch tấm wafer. Những nhân vật quan trọng đang cho biết kết quả nghiên cứu khả quan sau các bước cải tiến sản xuất này, nhưng mức sản lượng chính xác không được đề cập.
Mặt khác, dây chuyền sản xuất 3nm ban đầu dự kiến sẽ được nâng cấp thêm để cải thiện hiệu suất. Các nguồn tin thân cận với Korea Economic Daily báo cáo rằng Samsung đã làm việc trên quy trình 3nm thế hệ thứ hai cải tiến từ quy trình ban đầu. Samsung được cho sẽ sử dụng quy trình này để sản xuất GPU sắp tới của Nvidia Cùng với CPU của IBM, SoC dành cho Smartphone / PC di động của Qualcomm và các con chipp AI của Baidu phục vụ cho các tác vụ “cloud”. Tuy nhiên, tiến trình 3 nm thế hệ thứ hai này của Samsung có thể không có mặt trên thị trường tiến trình N3E được cải tiến của TSMC. Cần biết rằng các con chip được TSMC gia công sản xuất thường có mức hiệu năng và mức tiêu thụ điện tốt hơn nhiều so với các con chip đến từ nhà Samsung dù cùng sản xuất trên 1 tiến trình.
Các hợp đồng 3nm của Samsung hoàn toàn có thể chấm dứt đột ngột nếu nhà sản xuất này thường cung cấp lợi suất tốt hơn, các hợp đồng 3nm mới của Samsung có thể bị chấm dứt đột ngột nếu hiệu suất thực tế của các con chip không đạt được như kỳ vọng. Cùng chờ xem.
