Theo các báo cáo của DigiTimes, TSMC đang định giá wafer 3nm ở mức rất cao. Điều này ảnh hưởng trực tiếp đến giá bán của các thế hệ CPU và GPU trong tương lai. Chính ưu thế gần như tuyệt đối trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn và không hề có đối thủ ở tiến trình 3nm cũng như các vấn đề khó khăn khi sản xuất trên tiến trình này. TSMC đã tăng giá wafer lên rất cao.

Wafer 3nm của TSMC đang ở mức cao kỷ lục
Wafer 3nm của TSMC đang ở mức cao kỷ lục

Cụ thểm với thời điểm tiến trình 7nm, mỗi tấm wafer có giá 10,000 USD và 5nm là 16,000 USD thì các đối tác muốn mua wafer tiến trình 3nm cần bỏ ra 20,000 USD. Mức tăng giá từ 7 nm lên 5 nm là 60%, trong khi từ 5nm lên 3nm là 25%. Khi so sánh trực tiếp, TSMC đã tăng giá gấp đôi từ tiến trình 7nm xuống 3nm cho 1 tấm wafer. Những khách hàng chủ chốt của TSMC hiện nay gồm AMD, Apple và NVIDIA, dẫn đến dự báo giá thành sản phẩm như CPU, GPU hay iPhone/MacBook thế hệ mới buộc phải tăng. NVIDIA đã và đang bán RTX 40 Series đắt hơn nhiều so với thế hệ trước, RTX 4090 cao hơn 15% so với RTX 3090, trong khi RTX 4080 cao hơn đến 50% so với RTX 3080.

Mức giá tăng qua từng năm của các tấm Wafer
Mức giá tăng qua từng năm của các tấm Wafer

Phía AMD có giải pháp điều chỉnh giá thành sản phẩm phù hợp hơn nhờ kết hợp nhiều tiến trình công nghệ. Ryzen 7000 “Zen 4” có CCD sản xuất với tiến trình 5nm, trong khi IOD dùng tiến trình 6nm. Công nghệ đóng gói chiplet mới cũng góp phần giúp AMD tiết kiệm chi phí thay vì cách sắp xếp monolithic truyền thống. Intel cũng có dự định sử dụng tiến trình TSMC 5nm và 3nm để sản xuất GPU và CPU thế hệ kế tiếp, ứng dụng công nghệ đóng gói Foveros tiên tiến.

Samsung đang gặp khó khăn trong việc đưa vào sản xuất tiến trình 3nm GAAFET
Samsung đang gặp khó khăn trong việc đưa vào sản xuất tiến trình 3nm GAAFET

Tờ Commercial Times của Đài Loan vừa đưa ra những thông tin bất lợi cho tiến trình chinh phục thị trường chip bán dẫn cao cấp của Samsung. Dù Samsung Foundry đã giành lợi thế trước đại kình địch TSMC trong cuộc đua sản xuất chip bán dẫn 3nm với công nghệ GAAFET mới. Tuy nhiên, Samsung đang gặp vấn đề lớn ở khâu sản xuất. Cụ thể, sản lượng các con chip 3nm sản xuất ra trên 1 tấm Wafer đạt chuẩn chỉ vỏn vẹn 20%. Hiện ông lớn đến từ Hàn Quốc đang hợp tác với công ty Hoa Kỳ để giải quyết vấn đề này. Bài viết chi tiết về vấn đề này mọi người có thể tham khảo thêm tại đây.

Nếu tối ưu được công nghệ 3nm GAAFET mới này sớm, Samsung cũng là 1 lựa chọn để đặt hàng sản xuất trên tiến trình mới. Qualcomm có thể quay trở lại hợp tác với Samsung để sản xuất các con chip “Flagship” tiếp theo của mình mặc dù tai tiếng với Snapdragon 8 Gen 1 vẫn còn ở đó. Lý do là vì giá wafer của TSMC quá cao, trong khi vẫn phải chờ vì TSMC ưu tiên các đối tác lớn lâu năm như Apple, NVIDIA và AMD.

Đánh giá